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孔内镀铜测厚仪-CMI511

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CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。

日立仪器公司对于金属镀层测厚的解决方案、相关配件及耗材现都可在www.CoatingMeasurementStore.com -上快速获取全球范围的优质售前售后服务与技术支持。

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