我们将在五月份举行等离子体纳米级工艺研讨会，欢迎工业界和学业界对微纳米等离子技术的发展趋势感兴趣的同行参加。

研讨会将针对制造微纳米结构和设备制造与应用（包括HBLED）的发展趋势等话题进行深入探讨，日立仪器国外应用专家及国内知名机构的用户将出席并发言。 本次研讨会主题如下:

• Developments in ALD
• MEMS Deep Silicon Etch & Nano Cryo Etch
• III-V Etching
• GaN, Sapphire, AlGaInP Etch
• Ion Beam developments in etch and deposition
• 3D device packaging
• HBLED production

更多的主题将进一步确认

发言结束后，我们会安排充足的讨论和交流时间

如需报名请联系：

Lingling Wang: lingling.wang@oxinst.com

Tel: +86 216 073 2929

（此次参加此次研讨会是免费的，但是必须提前预定，谢谢各位！）

之后，5月19日我们将在台湾继续举行此项研讨会。