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日立仪器亮相2014HKPCA国际线路板展会

发布日期:2015-09-30 浏览次数:
日立仪器亮相2014HKPCA国际线路板展会


近日全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA&IPCShow)于深圳会展中心举行,此次展会覆盖了线路板及电子组装整个供应链。
       日立仪器展出了多款镀层测厚仪,可应用于印刷电路板(PCB)行业,比如X-Strata980是利用微焦式X射线荧光进行快速、无损的镀层厚度测量和元素分析。X-Strata980可分析大型、不规则形状的样品,为您的多种应用带来便利。比如对于电子元件中可焊性镀层和导电性镀层可同时测量焊料合金成分和镀层厚度,从而确保元件可靠性,有效调整生产过程,提高生产力。

    另外,台式Eco系列具有优化的X射线几何形状样品舱设计,使小准直器得到使用并能获得最佳精度和最高准确度。其进行无损检测只需几秒钟,为质量保证和过程控制提供单层或多层分析,并可对合金成分进行定量分析,可用于优化电镀液控制的金属离子含量分析。

 日立仪器将持续为用户提供简单、快速、可靠的分析仪器,同时日立仪器的服务团队还将为用户提供一系列的服务套餐,包括配件和耗材、延保合同、产品培训、服务维修和技术支持等。

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